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隨著摩爾定律迭代速度放緩，先進封裝技術愈發(fā)成為提升整體性能的發(fā)動機。半導體封裝朝著小型化、多引腳、高集成方向發(fā)展，其中內部封裝的工藝先進性，成為重要的評判標準。

在此背景之下，X射線CT正是最契合行業(yè)需求的檢測手段，發(fā)揮著越來越重要作用。X射線CT的成像原理使得不需要對樣品進行破壞性處理，可以有效檢測到定位裂縫、檢測孔洞、測量尺寸、材料分析、形狀評估等，能獲取內部的高質量三維成像。這不僅節(jié)省了檢測成本，更重要的是不會產生制樣損傷，污染樣品內部情況，影響分析結果。